Molex 8204IB-F

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

8204IB-F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EXAR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Risk Rank

5.66

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

1,2.5,2.5/3.3 V

座位高度-最大

2 mm

通信IC类型

电信电路

长度

15 mm

宽度

15 mm