Molex 85505-0002

安装类型

BOARD

外壳材料

POLYESTER

安装选项1

LOCKING

板安装选项

分体板锁

Manufacturer Part Number

85505-0002

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.81

Body Length

0.65 inch

Contact Finish Mating

GOLD (50) OVER NICKEL

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Insulator Material

玻璃填充聚酯

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

附加功能

EMI/RFI SHIELDED

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

TIN/LEAD

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.51 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.74 inch

额定电流（信号）

1.5 A

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

20 mΩ

绝缘电阻

500000000 Ω

主体/外壳样式

JACK

终端类型

SOLDER

介电耐压

1000VAC V

端口的数量

1

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

TIN (75) OVER NICKEL

绝缘子颜色

BLACK

端子长度

0.13 inch

电镀厚度

50u inch