Molex 87916-0111

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Gold

底架

通孔

包装/外壳

Module

房屋材料

Thermoplastic

Contact Finish Mating

未说明

Contact Materials

Bronze, Copper

Memory Types

DDR2 SDRAM

已出版

2007

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

通孔

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

240

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-55°C

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

螺距

1mm

触头总数

240

额定电流

500mA

导体数量

ONE

参考标准

UL

电压 - 额定交流

30V

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

5.551 inch

PCB行数

4

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.236 inch

PCB 触点行距

1.905 mm

最大额定电压（直流）

3.03kV

电镀厚度

30μin

长度 - 终端

0.157 inch

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准