Molex BCL4511BC

表面安装

NO

终端数量

16

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Package

零售包装

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BCL4511BC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Solid State Scientific Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SOLID STATE SCIENTIFIC INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

COMMON-CATHODE

子类别

显示驱动

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

分段数

7

显示模式

SEGMENT