Molex EN29F010-55SCP

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.56,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EN29F010-55SCP

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Eon Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EON SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.84

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8

行业规模

16K