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技术文档
型号
HBLB8S-1J
品牌
Molex
utmel 编号
1657-HBLB8S-1J
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HBLB8S-1J datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Molex stock available at utmel
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HBLB8S-1J详情
技术参数
Molex HBLB8S-1J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
安装选项1
FCC RETNN DVC
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL ICC
Risk Rank
5.77
Body Length
1.024 inch
Contact Finish Mating
SN
Contact Materials
铜合金
Insulator Material
玻璃填充聚酯
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
1
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
JESD-609代码
e3
连接器类型
FFC/FPC CONNECTOR
附加功能
FLEXLOK, LOW PROFILE, TOP ENTRY
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
8
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.193 inch
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
本体深度
0.276 inch
额定电流(信号)
1 A
触点样式
黄光型
触点电阻
30 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.1 inch
终端类型
SOLDER
介电耐压
1000VAC V
耐用性
30 Cycles
触点表面处理 终端
TIN
触点图案
插入力-最大值
ZIF N
拉坯力 - 最小值
绝缘子颜色
BLACK
端子长度
0.13 inch
HBLB8S-1J拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:A-70634-0186
封装:--
品牌:Molex
库存:0
型号:CR4D06A30M005
型号:H850C0P12M020
型号:KRSLG26-1131
库存:7
型号:KRSLG20-223
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