Molex X76F102V8

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X76F102V8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP-8

Risk Rank

5.52

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

长度

4.4 mm

宽度

3 mm