注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
B0324L-2W
品牌
MORNSUN
utmel 编号
1663-B0324L-2W
商品类别
无类别的
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
B0324L-2W datasheet pdf and Unclassified product details from MORNSUN stock available at utmel
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B0324L-2W详情
技术参数
MORNSUN B0324L-2W重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Number of I/Os
204
Package
Tray
Base Product Number
XCZU7
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
速度
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
闪光大小
-
B0324L-2W拓展信息
公司资质
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