MORNSUN URB2412YMD-20WR3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

6

Package

Bulk

Base Product Number

MC9S08

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 8x10b

Product Status

活跃

Number of I/Os

13

Input Voltage Range

9~36

Voltage-Output 1

12V

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

36 V

Manufacturer Part Number

URB2412YMD-20WR3

Voltage - Input (Nom)

24 V

Load Regulation-Max

1%

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

MORNSUN

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

9 V

Ihs Manufacturer

MORNSUN GUANGZHOU SCIENCE & TECHNOLOGY LTD

Output Voltage-Nom

12 V

Risk Rank

2.24

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

S08

尺寸/尺寸

1.00 L x 1.00 W x 0.46 H (25.4mm x 25.4mm x 11.7mm)

类型

隔离模块

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

20 W

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

JESD-30代码

S-XDMA-P6

输出的数量

1

审批机构

CB, CE, cURus

效率

90%

电压-隔离度

1.5 kV

电压 - 输入（最大值）

36V

电压 - 输入（最小值）

9V

温度等级

INDUSTRIAL

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

DC-DC Converters

振荡器类型

Internal

最大输出电流

1.667A

速度

40MHz

内存大小

1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

S08

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

32KB (32K x 8)

连接方式

I²C, LINbus, SCI, SPI

控制功能

-

电压 - 输出 2

-

座位高度-最大

12.2 mm

总功率输出-最大值

20 W

电压 - 输出 3

-

EEPROM 大小

-

电压 - 输出 4

-

输出电压-最大值

13.2 V

输出电压-最小

10.8 V

特征

-

输出电压范围

12

宽度

25.4 mm

长度

25.4 mm

达到SVHC

unknown