MOTOROLA 10549/BFAJC

表面安装

YES

终端数量

16

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10549/BFAJC

Number of Words

256 words

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.76

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

MILITARY

组织结构

256X4

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

内存IC类型

OTP ROM

负电源电压

-5.2 V

达到SVHC

unknown