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技术文档
型号
54F174/BFBJC
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-54F174/BFBJC
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Flip Flop, Hex, D Type, 16 Pin, Ceramic, Flat Pack
起订量
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54F174/BFBJC详情
技术参数
MOTOROLA 54F174/BFBJC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
6
终端数量
16
RoHS
Compliant
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
FL16,.3
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Risk Rank
8.79
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
子类别
FF/Latches
技术
TTL
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
功能数量
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
频率
100 MHz
JESD-30代码
R-XDFP-F16
资历状况
不合格
电源
温度等级
MILITARY
工作电源电流
140 mA
逻辑IC类型
D FLIP-FLOP
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
触发器类型
积极优势
54F174/BFBJC拓展信息
公司资质
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