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技术文档
型号
56001-20/BZAJC
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-56001-20/BZAJC
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
56001-20/BZAJC datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from MOTOROLA stock available at utmel
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56001-20/BZAJC详情
技术参数
MOTOROLA 56001-20/BZAJC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
88
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Package Description
PGA, PGA88,13X13MOD
Risk Rank
5.87
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
PGA
Package Equivalence Code
PGA88,13X13MOD
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Nom
5 V
Usage Level
Military grade
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-XPGA-P88
资历状况
不合格
电源
温度等级
MILITARY
电源电流-最大值
200 mA
位元大小
24
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
格式
固定点
内存(字)
512
56001-20/BZAJC拓展信息
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公司资质
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型号:26LS31M/B2AJC
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