MOTOROLA 6164-55/BXAJC

表面安装

NO

终端数量

28

厂商

Corsair

Product Status

活跃

Package

Bag

Package Description

0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

6164-55/BXAJC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

7.89

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.84 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2.2 V

输出启用

YES

宽度

15.24 mm

长度

37.145 mm

达到SVHC

unknown