MOTOROLA BDB02C

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BDB02C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.76

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-226AE

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

80 V

VCEsat-最大值

0.7 V

集电极-基极电容-最大值

30 pF

环境耗散-最大值

2.5 W