注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
JM38510/30702BEB
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-JM38510/30702BEB
商品类别
无类别的
封装
Die
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
JM38510/30702BEB datasheet pdf and Unclassified product details from MOTOROLA stock available at utmel
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JM38510/30702BEB详情
技术参数
MOTOROLA JM38510/30702BEB重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
150 Ohms
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
RoHS
Non-Compliant
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-PRF-19500/435
容差
±1%
反向泄漏电流@ Vr
10 nA @ 15.2 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.1 V @ 200 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳（标准值）（Vz）
20 V
JM38510/30702BEB拓展信息
公司资质
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