MOTOROLA MC10102LDS

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Risk Rank

8.79

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

MC10102LDS

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.62°C/W @ 100 LFM

施密特触发器

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--