MOTOROLA MC10123LD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

8.2A (Tc)

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

1.8V, 4.5V

厂商

Goford Semiconductor

Power Dissipation (Max)

1.05W (Tc)

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10123LD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

MOSFET (Metal Oxide)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

8.5mOhm @ 4.2A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

0.9V @ 250µA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1255 pF @ 10 V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

29 nC @ 10 V

漏源电压 (Vdss)

20 V

Vgs（最大值）

±8V

逻辑IC类型

总线驱动器

场效应管特性

-