MOTOROLA MC10161L1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10161L1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.89

Prop.

6.4 ns

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Decoder/Drivers

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

频率

19.2 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

电源电流-最大值(ICC)

84 mA

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

-