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技术文档
型号
MC1374A
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-MC1374A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MC1374A datasheet pdf and Unclassified product details from MOTOROLA stock available at utmel
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MC1374A详情
技术参数
MOTOROLA MC1374A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
40 (2 x 20)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
Brass
Package
Bulk
Base Product Number
40-6556
厂商
Aries Electronics
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-
系列
6556
终端
Solder
类型
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
额定电流
3 A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Tin
触点电阻
端子柱长度
0.130 (3.30mm)
间距--柱子
特征
开放式框架
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0µin (5.08µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
MC1374A拓展信息
公司资质
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