MOTOROLA MC14097BDW

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MC14097BDW

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

SOP, SOP24,.4

Risk Rank

5.91

On-state Resistance-Max (Ron)

280 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

2.65 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.6 mA

断态隔离-标称

40 dB

通态电阻匹配标称

10 Ω

开启时间-最大值

190 ns

关机时间-最大值

190 ns

信号电流-最大值

0.025 A

长度

15.395 mm

宽度

7.5 mm