MOTOROLA MC14174BCL

表面安装

NO

终端数量

16

Risk Rank

8.19

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

MC14174BCL

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

6

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.19 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

400 ns

fmax-Min

2 MHz

长度

19.3 mm

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown