MOTOROLA MC2661PA

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MC2661PA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.31.00.01

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

电源电流-最大值

150 mA

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

2

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

内存(字)

0

串行I/O数

1

总线兼容性

MC68000

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC; EXT SYNC

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm

达到SVHC

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