MOTOROLA MC54HC4078JD

表面安装

NO

终端数量

14

导体材料

Copper

Voltage, Rating

300 V

Maximum Operating Temperature

+180°C

Minimum Operating Temperature

-50°C

Insulation Materials

Silicone

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC54HC4078JD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.83

系列

ÖLFLEX HEAT

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

8

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

OR/NOR GATE

屏蔽类型

Unshielded

传播延迟(tpd)

42 ns

施密特触发器

NO

股数

1

外直径

2.8mm

耐

Chemicals, Oils

长度

100m

宽度

7.62 mm

达到SVHC

unknown