MOTOROLA MC68705S3S

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

WDIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68705S3S

RAM(byte)

104

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

3752

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.75 V

Risk Rank

5.82

包装

Bulk

容差

2 %

JESD-609代码

e0

电阻

1.6 MΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

额定功率

1 W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

6.09 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

15.24 mm

长度

37.145 mm

达到SVHC

unknown

无铅

含铅