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技术文档
型号
MC68HC705J2DW
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-MC68HC705J2DW
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MC68HC705J2DW datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from MOTOROLA stock available at utmel
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MC68HC705J2DW详情
技术参数
MOTOROLA MC68HC705J2DW重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
20
Number of I/O Lines
14
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Package Description
SOP,
Risk Rank
8.41
Clock Frequency-Max
4.2 MHz
Package Style
小概要
Supply Voltage-Max
5.5 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
4.5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
速度
2.1 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
电源电流-最大值
7 mA
位元大小
8
有ADC
NO
DMA 通道
脉宽调制通道
数模转换器通道
座位高度-最大
2.65 mm
只读存储器可编程性
OTPROM
长度
12.8 mm
宽度
7.5 mm
MC68HC705J2DW拓展信息
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公司资质
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型号:26LS31M/B2AJC
封装:--
品牌:MOTOROLA
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