MOTOROLA MC7447RX867NB

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

360

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

活跃

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Base Product Number

SG73P2

Package Description

25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-360

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.05 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC7447RX867NB

Clock Frequency-Max

167 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

1.15 V

Risk Rank

5.8

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

ECCN 代码

3A001.A.3

温度系数

±100ppm/°C

电阻

140 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

失败率

-

速度

867 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

25 mm

长度

25 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

AEC-Q200