MOTOROLA MC8T13P

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Rubber

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

FRCIR

Contact Sizes

12

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC8T13P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

CIR

JESD-609代码

e0

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

7

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

紧固类型

卡口锁

子类别

线路驱动器或接收器

触点类型

Crimp

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

环境防护

端子间距

2.54 mm

外壳完成

Anodized

外壳尺寸-插入

20-15

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

-

输出特性

OPEN-EMITTER

差分输出

NO

包括

-

驱动程序位数

2

传输延迟-最大值

50 ns

摆动量-最小

2.4 V

高电平输入电流-最大

0.00004 A

特征

Backshell

材料可燃性等级

Flame Retardant

达到SVHC

unknown