MOTOROLA MCM10415L20

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MCM10415L20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.19 mm

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

输出启用

NO

负电源电压

-5.2 V

长度

19.3 mm

宽度

7.62 mm