MOTOROLA MCM6227BWJ25

表面安装

YES

终端数量

28

Product Status

活跃

厂商

PEI-Genesis

Package

Bulk

Package Description

SOJ, SOJ28,.44

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ28,.44

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM6227BWJ25

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-J28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

1MX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

达到SVHC

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