MOTOROLA MCM6323TS15R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

终端数量

44

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Product Status

最后一次购买

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM6323TS15R

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSOP2

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

7200

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

4 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

功能

Synchronous

最大电流源

80mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

8K x 18

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

8ns

数据率

100MHz

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

总线定向

Uni-Directional

重传能力

有

FWFT支持

有

可编程标志支持

有

输出启用

YES

扩展类型

Depth, Width

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm

达到SVHC

unknown