MOTOROLA MCM6341ZP11

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

11 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM6341ZP11

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B119

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX24

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

24

记忆密度

3145728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm

达到SVHC

unknown