MOTOROLA MCM63R836FC3.0

表面安装

YES

终端数量

119

Manufacturer Part Number

MCM63R836FC3.0

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.76

Access Time-Max

1.5 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

2.77 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

LATE-WRITE SRAM

长度

22 mm

宽度

14 mm