MOTOROLA MCM68766L35

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM68766L35

Number of Words

8192 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.85

操作温度

-40°C ~ 275°C

系列

AC

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.295 Dia x 1.024 L (7.50mm x 26.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

100/ +180ppm/°C

电阻

2.7 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

7W

子类别

其他存储器集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

特征

Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety

座位高度(最大)

--

达到SVHC

unknown