MOTOROLA MCM69F618CTQ10

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0402

终端数量

100

Package

Bulk

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

110 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM69F618CTQ10

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.57

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMEF

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.B.2.A

温度系数

±100ppm/°C

电阻

887 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

HTS代码

8542.32.00.41

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

输出启用

YES

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.014 (0.35mm)

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

AEC-Q200