MOTOROLA MJD2955-1

触点镀层

Gold

安装类型

PCB 安装

表面安装

NO

房屋材料

Plastic

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

<50 V ac

Maximum Operating Temperature

+80°C

Minimum Operating Temperature

-30°C

Termination Method

Screw

Contact Materials

Brass

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-T3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

2 MHz

Manufacturer Part Number

MJD2955-1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Turn-off Time-Max (toff)

3000 ns

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Male

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

额定电流

6A

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

接头数量

3

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

20 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

5

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

8 V

环境耗散-最大值

20 W

达到SVHC

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