MOTOROLA MMBR5031LT1

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTV07RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

1000 MHz

Manufacturer Part Number

MMBR5031LT1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.4

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

19

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

应用

Military

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

11-19

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

集电极电流-最大值(IC)

0.02 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

10 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

1.5 pF

环境耗散-最大值

0.3 W

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

达到SVHC

unknown