MOTOROLA MPC750ARX266TH

表面安装

YES

终端数量

255

Manufacturer Part Number

MPC750ARX266TH

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA360,19X19,50

Risk Rank

5.52

Clock Frequency-Max

266 MHz

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

2.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

255

JESD-30代码

S-CBGA-B255

资历状况

不合格

电源

2.6,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES