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技术文档
型号
MR63147MFS-1
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-MR63147MFS-1
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MR63147MFS-1 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from MOTOROLA stock available at utmel
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MR63147MFS-1详情
技术参数
MOTOROLA MR63147MFS-1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
36
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
MEDTRONIC INC MICRO-REL DIVISION
Package Description
DFP, FL36,.8,100
Risk Rank
5.82
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DFP
Package Equivalence Code
FL36,.8,100
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLATPACK
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-XDFP-F36
资历状况
不合格
电源
温度等级
MILITARY
电源电流-最大值
650 mA
差分输出
驱动程序位数
2
输出低电流-最大值
0.004 A
摆动量-最小
24 V
高电平输入电流-最大
0.00032 A
MR63147MFS-1拓展信息
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公司资质
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型号:26LS31M/B2AJC
封装:--
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