MOTOROLA MRF464A

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

30 MHz

Manufacturer Part Number

MRF464A

Package Shape

ROUND

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CRPM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

250 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

35 V

集电极-基极电容-最大值

200 pF

环境耗散-最大值

250 W