MOTOROLA MTD3055E1

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MTD3055E1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

,

Risk Rank

8.2

Operating Temperature-Max

150 °C

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-on Time-Max (ton)

80 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Turn-off Time-Max (toff)

130 ns

Drain Current-Max (ID)

8 A

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-251

最大漏极电流 (Abs) (ID)

8 A

漏极-源极导通最大电阻

0.15 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

20 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

20 W

反馈上限-最大值 (Crss)

100 pF

环境耗散-最大值

20 W