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技术文档
型号
XC56F827FG80
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-XC56F827FG80
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XC56F827FG80 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from MOTOROLA stock available at utmel
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XC56F827FG80详情
技术参数
MOTOROLA XC56F827FG80重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
128
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Part Package Code
QFP
Package Description
LFQFP,
Risk Rank
5.84
Clock Frequency-Max
80 MHz
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LFQFP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
2.75 V
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Supply Voltage-Min
2.25 V
ECCN 代码
3A001.A.3
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PQFP-G128
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
座位高度-最大
1.6 mm
地址总线宽度
16
边界扫描
低功率模式
外部数据总线宽度
格式
固定点
桶式移位器
内部总线架构
MULTIPLE
长度
20 mm
宽度
14 mm
XC56F827FG80拓展信息
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公司资质
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型号:26LS31M/B2AJC
封装:--
品牌:MOTOROLA
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