MOTOROLA XC68HC705K1CDW

触点镀层

Silver

表面安装

YES

终端数量

16

Shell Sizes

32

Shell Style#

壁挂式

MIL Type

MIL-DTL-5015

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

32-07

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Air LB Germany

RoHS

Details

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

ROM(word)

504

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

RAM(byte)

32

Manufacturer Part Number

XC68HC705K1CDW

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

定位的数量

35 Position

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

触点性别

Pin (Male)

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1 MHz

位元大小

8

产品类别

军规圆形连接器

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器

达到SVHC

unknown