MOTOROLA XC68HC805P18MPB

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

XC68HC805P18MPB

Clock Frequency-Max

4.2 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.82

HTS代码

8542.31.00.01

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

2.1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.08 mm

只读存储器可编程性

MROM

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm

达到SVHC

unknown