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技术文档

MOTOROLA XPC7451RX667LG

Name: XPC7451RX667LG
Brand: MOTOROLA
SKU: 1668-XPC7451RX667LG
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XPC7451RX667LG

品牌

utmel 编号

1668-XPC7451RX667LG

商品类别

集成电路（IC）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

XPC7451RX667LG datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from MOTOROLA stock available at utmel

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XPC7451RX667LG MOTOROLA

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XPC7451RX667LG详情

技术参数

MOTOROLA XPC7451RX667LG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

483
Manufacturer Part Number

XPC7451RX667LG
Part Life Cycle Code

Transferred
Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC
Package Description

29 X 29 MM, 3.22 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483
Risk Rank

5.76
Clock Frequency-Max

133 MHz
Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code

BGA
Package Shape

SQUARE
Package Style

网格排列
Supply Voltage-Max

1.65 V
Supply Voltage-Nom

1.6 V
Supply Voltage-Min

1.55 V
ECCN 代码

3A001.A.3
HTS代码

8542.31.00.01
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
端子间距

1.27 mm
Reach合规守则

unknown
JESD-30代码

S-CBGA-B483
资历状况

不合格
速度

667 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC
位元大小

32
座位高度-最大

3.22 mm
地址总线宽度

36
边界扫描

YES
低功率模式

YES
外部数据总线宽度

64
格式

浮点
集成缓存

YES
长度

29 mm
宽度

29 mm

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XPC7451RX667LG拓展信息

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