Motorola XPC750PRX366RE

表面安装

YES

终端数量

360

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

2.05 V

Supply Voltage-Min

2 V

Manufacturer Part Number

XPC750PRX366RE

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

2.1 V

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

引脚数量

360

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

速度

366 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.2 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

25 mm

长度

25 mm

达到SVHC

unknown