MOTOROLA XPC755BRX300LD

表面安装

YES

终端数量

360

Manufacturer Part Number

XPC755BRX300LD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.15

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.1 V

Supply Voltage-Nom

2 V

Supply Voltage-Min

1.9 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

360

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm