MOTOROLA XPC755BRX400LD

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

终端数量

360

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M805-002

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

BGA-360

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Supply Voltage-Nom

2 V

Supply Voltage-Min

1.9 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

XPC755BRX400LD

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

2.1 V

Risk Rank

5.78

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

130

颜色

Black

应用

-

紧固类型

Threaded

额定电流

5A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1.27 mm

外壳完成

黑锌镍

外壳尺寸-插入

23-130

JESD-30代码

S-CBGA-B360

温度等级

OTHER

速度

400 MHz

外壳尺寸，MIL

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

电缆开口

-

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

Coupling Nut, Self Locking

宽度

25 mm

长度

25 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

达到SVHC

unknown