MOTOROLA XPC755BRX400LE

表面安装

YES

终端数量

360

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

2 V

Supply Voltage-Min

1.9 V

Manufacturer Part Number

XPC755BRX400LE

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

2.1 V

Risk Rank

5.16

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

引脚数量

360

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

25 mm

长度

25 mm

达到SVHC

unknown