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技术文档
型号
XPC860DPZP80D3
品牌
MOTOROLA
utmel 编号
1668-XPC860DPZP80D3
商品类别
无类别的
封装
1206 (3216 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
French Electronic Distributor since 1988
起订量
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XPC860DPZP80D3详情
技术参数
MOTOROLA XPC860DPZP80D3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
表面安装
YES
供应商器件包装
1206
终端数量
357
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
RS73F2BRT
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
RoHS
Non-Compliant
Package Description
PLASTIC, BGA-357
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA357,19X19,50
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
3.135 V
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
40 MHz
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Supply Voltage-Max
3.465 V
Risk Rank
5.39
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RS73-RT
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±1%
终止次数
2
ECCN 代码
3A991.A.2
温度系数
±25ppm/°C
电阻
5.49 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.333W, 1/3W
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
其他微处理器集成电路
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
JESD-30代码
S-PBGA-B357
资历状况
不合格
失败率
-
电源
速度
80 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
座位高度-最大
2.05 mm
地址总线宽度
边界扫描
低功率模式
外部数据总线宽度
格式
固定点
集成缓存
特征
Automotive AEC-Q200
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
宽度
25 mm
长度
达到SVHC
unknown
评级结果
AEC-Q200
XPC860DPZP80D3拓展信息
公司资质
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