MOTOROLA XPC862PZP66B

表面安装

YES

终端数量

357

Risk Rank

5.74

Supply Voltage-Max

3.465 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

XPC862PZP66B

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B357

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.05 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm

达到SVHC

unknown